你现在的位置:

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价

SMT贴片加工锡珠产生原因深圳市奥越信科技有限公司成立于年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,SMT贴片加工,如手机板汽车检测仪

  • 产品详情

详情介绍

SMT贴片加工锡珠产生原因

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,SMT贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价

  再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求,工艺可靠性要求,一表面贴装元器件禁布区,①传送边(与传送方向平行的边),距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围,②非传送边(与传送方向垂直的边)。离边2~5mm范围为禁布区,理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应,必须设立2~5mm以上的禁布区。以保证焊膏厚度符合要求,③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘,非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件。但如果需要布局插装元器件。

  以提高整条生产线的生产效率,【PCB尺寸设计要求】。(1)一般情况下。PCB的最大尺寸应限制在460mm x 610mm范围内,(2)推荐尺寸范围为(200~) mm x ( 250~) mm,长宽比应<2,,(3)对于尺寸<125mm x 125mm的PCB,应拼版为合适的尺寸,二PCB外形背景说明。SMT生产设备是用导轨传送PCB的,不能传送不规则外形的PCB,特别是角部有缺口的PCB,【PCB外形设计要求】。(1) PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。(2)为保证传送过程中的平稳性。对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形。

SMT加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。

一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧,有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中存在造成线路的短路的危险,从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。

贴片锡珠

  3对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好,最后建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短元件拆下后用烙铁清理焊盘SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么, 不同封装移位原因区别。

  (2)成组生产单元 组织一组或几组工艺相似的零件进行统一的工艺路线配备和布置设备,(3)成组流水线 成组流水线是对具有流水生产特征的成组生产单元进行顺序加工,且各道工序的加工时间与流水节拍相等,用于成批生产,SMT贴片加工厂的静电防护培训。为确保在SMT贴片加工过程中所有静电敏感元件和产品受到有效的静电防护。避免受到静电损伤,特制定本规定。SMT贴片加工生产中静电防护规定,在SMT贴片加工生产中所有静电敏感元件在存贮时,必须保存在有防静电措施的容器中,如防静电袋,深圳市奥越信科技有限公司所有人员在SMT贴片加工生产中接触静电敏感元件和产品时必须实施有效的静电防护措施。

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价

二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前,焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来,成型于元件本体或者焊盘附近。

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例,如上图,其在锡膏印刷后,若有锡膏超出,则容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。

但是当焊锡量多时,元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体(绝缘体)下面,在再流焊时热融,由于表面能,融化的锡膏聚成圆球,它有趋势抬高元件,但是此力极小,反被元件重力挤向元件两侧,与焊盘分离开来,在冷却时形成锡珠。如果元件重力大且被挤出的锡膏较多,甚至会形成多个锡珠。

   CSP和倒装芯片的返修很少使用焊膏,只要稍稍使用一些助焊剂就足够了。BGA返修场合,焊膏涂敷的方法可采用模板或可编程分配器,许多BGA返修系统都提供一个小型模板装置来涂敷焊膏,该方法可用多种对准技术,包括元件对准光学系统,在PCB上使用模板是非常困难的,并且不太可靠。为了在相邻的元器件中间放人模板,模板尽寸必须很小,除了用于涂敷焊膏的小孔就几乎没有空间了,由于空间小,因此很难涂敷焊膏并取得均匀的效果,设备制造商们建议多对焊盘进行检查,并根据需要重复这一过程,有一种工艺可以替代模板涂敷焊膏,即用元器件印刷台直接将焊膏涂在元器件上,这样不会受到旁边相邻元器件的影响,该装置还可在涂敷焊膏后用作元器件容器,在标准工序中自动拾取元器件。

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价

四、根据锡珠的形成原因,SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有

⑴钢网开口和焊盘图形设计。

⑵钢网清洗。

⑶SMT贴片机的重复精度。

⑷回流焊炉温度曲线。

⑸贴片压力。

⑹焊盘外锡膏量。

福永镇凤凰第一工业区测温仪插件加工报价