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T焊锡膏黏度强弱对T贴片有着至关重要的影响,因此,T焊锡膏黏度的因素必不可少。在介绍决定T焊锡膏黏度的因素之前,首先认识一下什么是T焊锡膏。T焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混

  • 产品单价: 电议
  • 品牌名称:

    深圳市智宏创科技

  • 产地:

    深圳市宝安区燕罗

  • 产品类别:

    皮革纺织

  • 发货期限:

    电议天内发货

  • 发布时间:

    2020-09-16 16:55:41

  • 产品详情

详情介绍

T焊锡膏黏度强弱对T贴片有着至关重要的影响,因此,T焊锡膏黏度的因素必不可少。在介绍决定T焊锡膏黏度的因素之前,首先认识一下什么是T焊锡膏。

      T焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。人们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在深圳T贴片加工工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

      决定T焊锡膏黏度的因素有剪切速率、焊料粉末粒度、焊料粉末含量、温度。      1、剪切速率。剪切速率,黏度下降。      2、焊料粉末粒度。焊料粉末粒度增大,黏度降低。      3、焊料粉末含量。焊锡膏中焊料粉末的引起黏度的。      4、温度。温度升高,黏度下降。印刷的温度为23±3度。

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  所用设备为清洗机。位置可以不固定,可以在线。也可不在线,7、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等,位置根据检测的需要,可以配置在生产线的地方。8、返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工,所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。贴片工艺编辑。单面组装,来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 =>返修。

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  只是一种简单的修理,在T应用中要特别注意两种修理的不同意 义。但在通常情况下的文字表达上,我们不作严格的区分,T贴片加工010,(1)操作人员应带防静电腕带,(2)一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好,(3)修理片式元件时应采用~W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在Y以 下。(4)焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间 不超过s,同一个焊点焊接不能超过2次,(5)烙铁头始终保持无钩、无刺,(6)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线。

1、传送宽度对于厚度在1.6mm以上,长度和宽度在150~300mm的PCB,一般采用链条传送方式;对于厚度小于1.6mm,尺寸较小,不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB,为防止变形,可采用网带传送方式。采用链条传送方式时,设置PCB的长、宽尺寸,设备自动调整宽度后,检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配,二者应有1~2mm的间隙。

2、设备的操作要求严格按照设备操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持一定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。

3、安全注意事项回流焊接为高温设备,并有挥发性气体排放,应注意防止接触高温区域,保持排风顺畅。焊接中如出现异常情况,应立即按下紧急止动开关。

4、检验要求检验条件使用5~10倍放大镜进行目视检验。回流焊后应重点检查组件的焊点质量,表面程度是重要的检验内容,要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90°。应“Q/US820.03(G)-2001  表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求焊料量适中,避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求极光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。不允许出现的缺陷包括不/不良、引脚、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等,其中一些缺陷与印刷、贴片有关,应及时查找原因进行调整,防止批量出现不合格。

5、温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,温度曲线通常分为四个区预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应在60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,一般,较快的冷却速率可较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时,可先根据经验资料进行设置,再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测,测温度曲线时,KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点,热电偶可用高温胶带固定在测试点上,温度曲线采样完成后,利用KIC的分析功能,主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差,然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置,对于Sn63Pb37成分的焊膏,回流温度为183℃,对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流温度为179℃。

  DIP插件后焊加工011。开始生产前,(1) 打开主电源开关:顺时针方向旋转设备前面的Main开关,(2) 执行MMI程序电源启动后自动初始化,检验设备的各模块。(3) 打开电动机电源:【READY】按钮即可操作。(4) 执行初始化:[HOME]亮灯后,(5) 预热:为设备实际精密度,贴装前要进行min的预热,(6) 下载PCB文件:选择要操作的PCB文件进行丁载,(7) 设置传送轨道:调节传送轨道宽度。设置PCB、固定方式,(8) 布置顶针:请在适当的位置布置顶针,使之支持基板下部。生产操作步骤。梅沙pcba厂力荐智宏创smt贴片加工厂